智慧型電子設備浪潮衝擊半導體產(chǎn)業(yè)，在智慧化趨勢下，無論是手機、平板電腦、筆記型電腦…，現(xiàn)在的電子產(chǎn)品的功能越來越強大，在此同時，設備的體積卻漸趨輕薄短小，也就是說，現(xiàn)在電子產(chǎn)品製造商必須在有限的空間中，置入效能更為強大的半導體元件，在此挑戰(zhàn)下，雷射加工就成為近年來半導體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)聚焦，根據(jù)Strategies Unlimited的最新市場研究報告指出，至2020年，全球雷射加工市場產(chǎn)值突破130億美元，為協(xié)助臺灣業(yè)者強化雷射技術(shù)在半導體的製程應用，SEMI臺灣於4月下旬假新竹清華大學舉辦「SEMI雷射國際論壇」，邀請半導體產(chǎn)業(yè)指標性專家，深入剖析雷射技術(shù)在半導體製程應用趨勢。

圖一 : SEMI雷射國際論壇由半導體產(chǎn)業(yè)指標性專家分享雷射技術(shù)未來發(fā)展趨勢。由左至右依序為SEMI臺灣區(qū)副理林惠姿、迪思科高科技（DISCO）雷射技術(shù)應用部主任工程師陳冠宏、矽品精密工業(yè)研發(fā)暨工程中心製程技術(shù)研究部部經(jīng)理陳培領(lǐng)、欣興電子執(zhí)行長室 / 新事業(yè)開發(fā)副部長簡俊賢、鈦昇科技行銷處長林傑倫、SEMI臺灣區(qū)總監(jiān)李敏華

在封裝製程部分，矽品精密工業(yè)研發(fā)暨工程中心製程技術(shù)研究部經(jīng)理陳培領(lǐng)，以「IC封裝技術(shù)發(fā)展趨勢及挑戰(zhàn)分析」議題切入，他指出現(xiàn)在消費性電子產(chǎn)品發(fā)展最快速的，包括IoT／穿戴式裝置、智慧手機、網(wǎng)通基礎(chǔ)建設等3類，這3類產(chǎn)品對半導體的封裝需求各有不同，例如IoT與穿戴式裝置往往需更小的封裝，智慧手機除了超薄封裝外，高頻寬I／O也是設計重點，至於網(wǎng)通基礎(chǔ)建設則在高效能方面會有特定要求，例如高速I／O與更佳的散熱設計。

他表示，就目前雷射技術(shù)在封裝製程的趨勢包括4個，首先是在低介電晶圓(Low k Wafer0)趨勢下，金屬脫層(Metal delam)解決方案的應用將逐漸成形，第二是指紋辨識已成智慧手機的主要功能，指紋辨識以玻璃為主要載板，因此未來半導體封裝必須強化此部分，第三是凸塊孔洞的製程改善，最後則是如何在更低的成本下，達到客戶的需求考量。

善用雷射技術(shù) 架構(gòu)先進製程

欣興電子執(zhí)行長室/新事業(yè)開發(fā)副部長簡俊賢則針對雷射在IC載板與印刷電路板的應用趨勢，提出相關(guān)看法，他指出，雷射技術(shù)可應用於IC載板與印刷電路板多種製程，包括鑽孔、微影、曝光、修復、打字、切割、剝離、對位等，在各類雷射技術(shù)中，紫外線(UV)和CO2雷射是目前印刷電路板製程主要應用的雷射技術(shù)，而在消費性電子設備的小體積趨勢下，未來電路板的佈線和體積都會極具縮小，因此ps與fs等級脈寬的雷射技術(shù)，在此領(lǐng)域?qū)⒊蔀楸匾ぞ摺?/span>

提供半導體產(chǎn)業(yè)切割、研磨製程設備的迪斯科高科技(DISCO)，雷射應用資深工程師Kelly Chen在DBG+DAF、SDBG、WLCSP等半導體技術(shù)提出相關(guān)看法，他表示，隨著晶圓越來越薄，破片的比例隨之提高，現(xiàn)在提升良率的做法是將雷射技術(shù)整合於DBG製程中，在擴片(Die Separator)製程前，先以雷射DAF進行切割，同時也可利用雷射DAF做特殊對位，在SDBG部分，由於現(xiàn)在晶圓體積越來越薄，SDBG利用雷射在材質(zhì)內(nèi)部形成SD層，先以隱形雷射切割，再進行研磨製程，SDBG可大幅縮減晶圓的切割道寬度，同時提升裸晶的強度，在WLCSP部分，目前一般的WLCSP作法，容易讓晶片破損，Molded WLCSP作法則可在開槽區(qū)先行形成保護，提升製程良率。

技術(shù)不斷進化 雷射應用前景看好

圖二 : 在效能與體積的要求下，雷射加工成為近年來半導體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)聚焦。(Source: Sony Insider)

深耕雷射技術(shù)多年的鈦昇科技行銷處長林傑倫，在「New Trend of Laser Micromachining in Semiconductor Packaging」議題中指出，雷射技術(shù)應用於IC封裝的Marking已有一段時間，目前的Marking的新趨勢，其字寬為22um、字深為1.35um，塗層才採用金屬材質(zhì)，另外，軟性印刷電路板(FPCB)與玻璃基板的切割，現(xiàn)也已有雷射應用，這兩者使用的雷射技術(shù)主要為冷雷射(Cold Laser)，F(xiàn)PCB是為了避免因高熱造成電路板毀損，玻璃基板則可提升切割效率，每秒切割效率可接近100 mm長度，其厚度則為0.5mm。

林傑倫表示，雷射技術(shù)在這幾年快速提升，已由2006年的Nano-Green一路進化到目前的Femto-second等級，同時晶圓等級的封裝技術(shù)也越來越多，未來的晶圓會走向複合式切割模式，以雷射和電漿共用，讓製程良率與效率同步並進。