即使近來半導(dǎo)體市場景氣雜音不斷，但車用電子領(lǐng)域所受影響相對延緩。服務(wù)橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，ST）今（6）日發(fā)表新推出的TSB622通用低功耗雙運算放大器，則強調(diào)將有助於強化工業(yè)和汽車應(yīng)用的穩(wěn)定和靈活性。
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| 意法半導(dǎo)體推出靈活高壓運算放大器瞄準(zhǔn)汽車和工業(yè)環(huán)境應(yīng)用 |
意法半導(dǎo)體表示，該款放大器的單位增益穩(wěn)定，將運作溫度范圍擴大至-40。C~125。C，不僅取得了車規(guī)級認(rèn)證，支援2.7V~36V的寬電源電壓，可讓設(shè)計人員可以使用同一元件，設(shè)計不同電壓區(qū)域的多種應(yīng)用；軌到軌輸出最大限度提升動態(tài)范圍，同時采取1mV輸入偏移電壓，可確保低功耗運算放大器具備極高的精準(zhǔn)度。
其中增益頻寬（Gain-Bandwidth，GBW）為1.7MHz，在36V電源下的每通道最大運作電流則為375μA，以此低功耗來說，TSB622提供了相對較高的速度，也適用於低電源電流，并有助於延長電池供電設(shè)備的運作時間。加上4kV的ESD耐壓（HBM-人體模型）和強化的抗電磁干擾能力，也確保TSB622足夠承受技術(shù)要求嚴(yán)格的工業(yè)和汽車環(huán)境。
現(xiàn)已量產(chǎn)的TSB622雙通道運算放大器，采用SO8和MiniSO8封裝，可節(jié)省電路板空間，并有助於降低PCB的整體成本。七月上市的3mm x 3mm DFN8封裝，將配備wettable flanks結(jié)構(gòu)，可提供額外的機械強度，以滿足汽車產(chǎn)業(yè)需求。
