凌華科技（ADLINK）為物聯(lián)網(wǎng)嵌入式模組與智能應(yīng)用平臺（ARiP）供應(yīng)商，是PCI工業(yè)電腦制造商協(xié)會（PICMG）的執(zhí)行委員，并主導(dǎo)了這次新版COM Express3.0規(guī)范的制定。凌華科技最近發(fā)表的新款嵌入式模組電腦 Express-BD7，即采用新版COM Express 3.0標(biāo)準(zhǔn)中的全新Type 7接腳。新版Type 7接腳以低功率、高效能與增加10 GbE容量的設(shè)計(jì)，成為小型封裝規(guī)格的翹楚，將受益于工業(yè)自動化與資料通訊等產(chǎn)業(yè)。
 |
| 新版Type 7接腳椅低功率、高效能與增加10 GbE容量的設(shè)計(jì),成為小型封裝規(guī)格的翹楚。 |
PICMG次級委員會于2015年下半年開始進(jìn)行新版COM Express 3.0規(guī)格的定義，該委員會目前由凌華科技美國技術(shù)長Jeff Munch擔(dān)任主席，并且凌華科技的技術(shù)團(tuán)隊(duì)亦參與其中。 Type 7接腳專為Headless伺服器等級、補(bǔ)足低功耗、且最大設(shè)計(jì)功耗（TDP）低于65瓦的系統(tǒng)單晶片（SoCs）所設(shè)計(jì)，其輸出定義目前有預(yù)覽版供模組制造商及客戶于完整規(guī)范發(fā)布前先著手設(shè)計(jì)。而正式版新規(guī)格預(yù)計(jì)將在2016年第3季末公布。
「凌華科技與其他PICMG會員緊密合作，針對最新規(guī)格與接腳的輸出，定義COM Express 3.0的涵蓋范圍與用途，此舉促進(jìn)了通訊及自動化應(yīng)用的演進(jìn)。Type 7接腳為伺服器等級晶片開發(fā)相關(guān)解決方案的設(shè)計(jì)者提供多一項(xiàng)選擇，可輕松地升級、擴(kuò)充、與安裝到狹小空間。」凌華科技模組產(chǎn)品中心產(chǎn)品經(jīng)理王俊杰表示。
「針對全功能設(shè)計(jì)采用的任何開放性標(biāo)準(zhǔn)，其規(guī)范持續(xù)地被更新是一件非常重要的事情，特別是像COM Express這樣廣為嵌入式廠商所遵循的標(biāo)準(zhǔn)。我們非常感謝像凌華這樣的成員積極參與并領(lǐng)導(dǎo)小組委員會進(jìn)行新版COM Express 3.0規(guī)格的定義與更新。」PICMG委員會總裁與主席Joe Pavlat提到：「新版Type 7接腳的乃專為低功耗、伺服器導(dǎo)向的系統(tǒng)晶片量身打造，并且增加10 Gigabit Ethernet容量設(shè)計(jì)到模組化電腦（COM）中，適合工業(yè)自動化、資料通訊、與空間受限制的客群，例如需要虛擬化、邊際運(yùn)算或其它數(shù)值應(yīng)用者，其系統(tǒng)僅需合理功耗以平衡高密度CPU核心者。」
新版Type 7接腳與Type 6相較，前者揚(yáng)棄了所有圖形支援，取而代之的是提供高達(dá)4個10 GbE連接埠、與額外的8個PCI Express（PCIe）連接埠，意即整個PCIe支援最多達(dá)32個通道。 Type 7接腳專為Headless伺服器等級、補(bǔ)足低功耗、且最大設(shè)計(jì)功耗（TDP）低于65瓦的系統(tǒng)單晶片（SoCs）所設(shè)計(jì)。 Type 7接腳可支援10G Base-KR訊號，意即電路板設(shè)計(jì)者可自由選擇使用KR-to-KR、KR至光纖、或KR至銅纜。透過網(wǎng)路控制器-邊帶介面（NC-SI）匯流排的支援，電路板也可以透過搭載智慧平臺管理介面（IPMI）的板卡管理控制器（BMC）來支援。
現(xiàn)在，PICMG會員可前往PICMG網(wǎng)站下載COM Express 3.0規(guī)范Type 7接腳定義預(yù)覽版。
