高科技產(chǎn)業(yè)盛事國際半導(dǎo)體展（SEMICON Taiwan 2020）盛大登場(chǎng)，東臺(tái)精機(jī)攜手東捷科技股份有限公司聯(lián)合主推應(yīng)用於半導(dǎo)體、5G電路板制程、封裝檢測(cè)等高階機(jī)種，創(chuàng)造吸睛人潮。

東臺(tái)精機(jī)在本次展會(huì)展出用於InFO與SiP制程的雷射鉆孔系統(tǒng)，全自動(dòng)化與SECS/GEM通訊功能可直接用於先進(jìn)封裝產(chǎn)線上。同時(shí)展會(huì)中也秀出東臺(tái)在半導(dǎo)體設(shè)備能量，包含雷射切割、雕刻與方型孔Probe-card。

而在5G&AI發(fā)展需要更高速與高效能的電子元件，為超越莫爾定律3D IC與先進(jìn)3D封裝技術(shù)，近年快速發(fā)展，而3D IC與先進(jìn)封裝半導(dǎo)體制程中，通孔加工技術(shù)更是非常重要的關(guān)鍵制程技術(shù)，?般可采?機(jī)械加?、微影蝕刻與雷射加工，東臺(tái)多年來致力於雷射加工制程技術(shù)研發(fā)，雷射鉆孔機(jī)已成為先進(jìn)封裝鉆孔制程的首選。

東捷科技主要產(chǎn)品為雷射修補(bǔ)設(shè)備、光檢設(shè)備及整廠自動(dòng)化系統(tǒng)，而隨著產(chǎn)業(yè)變遷，顯示器產(chǎn)業(yè)投資趨緩，東捷科技也布局半導(dǎo)體先進(jìn)封裝制程設(shè)備及半導(dǎo)體制程自動(dòng)化搬運(yùn)系統(tǒng)（SPaS）。今年則以雷射修補(bǔ)技術(shù)於半導(dǎo)體先進(jìn)制程應(yīng)用，結(jié)合AI RS ADC/ADR提升檢測(cè)與自動(dòng)修補(bǔ)能力，并開發(fā)AVM、FDC整合上下游制程設(shè)備，全面線上制程即時(shí)品質(zhì)監(jiān)測(cè)與設(shè)備故障檢測(cè)分類之智能制造系統(tǒng)。

東捷科技利用核心技術(shù)-雷射修補(bǔ)技術(shù)，成功開發(fā)半導(dǎo)體RDL制程線路修補(bǔ)應(yīng)用，整合高精密噴涂技術(shù)，結(jié)合雷射加工應(yīng)用，對(duì)應(yīng)細(xì)線寬L/S 2/2修補(bǔ)技術(shù)；ABF鉆孔技術(shù)，對(duì)應(yīng)密集線路銅柱向上導(dǎo)通鉆孔孔徑5um需求；碳針卡導(dǎo)板鉆孔，對(duì)應(yīng)低漏電率高硬脆氮化矽材料，高密集鉆孔30X30um方孔；錫球缺、損植球技術(shù)，對(duì)應(yīng)錫球直徑>75um局部缺陷雷射回焊技術(shù)。率先導(dǎo)入自動(dòng)化化虛擬量測(cè)AVM及及設(shè)備失效監(jiān)測(cè)系列FDC，即時(shí)品質(zhì)監(jiān)控系統(tǒng)。

5G仍是帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)需求的主要關(guān)鍵，東臺(tái)精機(jī)以雷射加工制程研發(fā)技術(shù)再加上東捷科技的工廠自動(dòng)化解決方案，透過SEMICON Taiwan搶先布局并完成跨足半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)躍上國際舞臺(tái)。