為全力迎接智能地球AIoT新商機(jī)，研華公司近日也以「Edge Evolution－Shaping the Future of Embedded and Emerging Business」、「Partnering from Edge to Cloud Solutions」兩大主題，於研華AIoT智能共創(chuàng)園區(qū)同時(shí)展開兩場全球夥伴會議。

研華偕同夥伴共迎AIoT與Edge Computing趨勢 以全面掌握產(chǎn)業(yè)應(yīng)用新商機(jī)。

會中分別從嵌入式物聯(lián)網(wǎng)（IoT）平臺、邊緣運(yùn)算（Edge computing）與人工智慧（AI）解決方案及軟體等工業(yè)周邊智能領(lǐng)域起步，一路延伸至瞄準(zhǔn)新能源（Green Energy）、機(jī)器人與自主式移動機(jī)器人（Robot & AMR）、電動車基礎(chǔ)建設(shè)（EV Infrastructure）、強(qiáng)固型應(yīng)用產(chǎn)業(yè)（Mission Critical）等新興應(yīng)用市場發(fā)展。

研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺總經(jīng)理張家豪表示，研華自成立40年來，便持續(xù)推動產(chǎn)品創(chuàng)新，近期更透過「Sector-Driven」產(chǎn)業(yè)驅(qū)動模式，將產(chǎn)業(yè)需求與產(chǎn)品創(chuàng)新緊密結(jié)合，并融入5G、人工智慧和云技術(shù)；同時(shí)藉由全球銷售通路與經(jīng)銷夥伴共創(chuàng)合作，瞄準(zhǔn)包括綠色能源、電動車基礎(chǔ)設(shè)施、機(jī)器人和AMR等新興應(yīng)用領(lǐng)域，加快研華全球AIoT布署的腳步。

另為了能設(shè)計(jì)出符合不同行業(yè)需求，研華還透過與全球不同策略夥伴Intel、AMD、NVIDIA、Arm、NXP、Qualcomm和MediaTek、微軟Azure Open AI密切合作，提供最新一代邊緣運(yùn)算與人工智慧軟硬整合平臺，整合Edge AI SDK、DeviceOn設(shè)備管理和物聯(lián)網(wǎng)安全軟體服務(wù)等各式解決方案。

并持續(xù)推動導(dǎo)入智慧醫(yī)療（iHealthcare）、智慧零售與服務(wù)（iRetail & Hospitality），以及智慧物流與車隊(duì)管理（iLogistics & Fleet Management）等3大市場領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)落地，并與結(jié)盟夥伴展出多樣最新解決方案。

研華服務(wù)物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群??總經(jīng)理江明志緊接著說明，隨著人工智慧、5G和新技術(shù)不斷形塑AIoT各式應(yīng)用，研華將透過「Sector-Driven」行業(yè)驅(qū)動模式及多年積累的行業(yè)知識，發(fā)展符合產(chǎn)業(yè)需求的多樣化且創(chuàng)新的軟硬體整合方案，并藉此加速研華在AIoT應(yīng)用各領(lǐng)域部署，成為協(xié)助客戶邁向數(shù)位轉(zhuǎn)型過程中的重要推手。

研華這次同時(shí)召開兩場全球夥伴會議主論壇，共邀請到近50位以上重量級產(chǎn)官學(xué)界夥伴開講，吸引來自全球30多國、超過700位研華客戶和夥伴與會，展開不同產(chǎn)品與應(yīng)用的討論與分享，共同探索人工智慧和邊緣運(yùn)算的未來。且期??趁機(jī)以深入主題互動、實(shí)作工作坊形式，完善生態(tài)體系的建構(gòu)，進(jìn)一步與夥伴共創(chuàng)結(jié)盟，掌握最新AIoT商機(jī)與趨勢，共同實(shí)現(xiàn)研華智能地球推手的愿景。