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    意法半導(dǎo)體與高通達(dá)成無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)策略合作
    Dressing udstyr   2024年10月04日 星期五 瀏覽人次: [2543]

    意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,ST)與高通(Qualcomm Incorporated)旗下子公司高通技術(shù)(Qualcomm Technologies International, Ltd)宣布一項(xiàng)新的策略合作協(xié)定,雙方將合作開(kāi)發(fā)具備邊緣AI的下一代工業(yè)和消費(fèi)性物聯(lián)網(wǎng)解決方案。這項(xiàng)高度互補(bǔ)的技術(shù)合作,將使兩家公司整合高通技術(shù)領(lǐng)先之AI驅(qū)動(dòng)無(wú)線連接技術(shù)(從Wi-Fi/藍(lán)牙/Thread組合系統(tǒng)單晶片SoC開(kāi)始),以及ST市場(chǎng)領(lǐng)先的微控制器(MCU)生態(tài)系統(tǒng)。透過(guò)這項(xiàng)合作,開(kāi)發(fā)者將享有無(wú)縫連接軟體整合至STM32通用MCU,包含軟體工具包之益處,并有助於透過(guò)ST全球銷售和代理通路快速且廣泛地采用。

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    意法半導(dǎo)體微控制器、數(shù)位IC和射頻產(chǎn)品部總裁Remi El-Ouazzane表示,「無(wú)線連接是邊緣AI在企業(yè)、工業(yè)和個(gè)人應(yīng)用中快速普及的關(guān)鍵。這也是我們與高通技術(shù)達(dá)成無(wú)線連接策略合作的原因,從Wi-Fi/BT/Thread多協(xié)定SoC開(kāi)始合作計(jì)畫,同時(shí)已在考慮下一步的發(fā)展,以完善我們現(xiàn)有的低功耗藍(lán)牙、Zigbee、Thread和sub-GHz產(chǎn)品組合。我們計(jì)畫透過(guò)高通技術(shù)的無(wú)線連接產(chǎn)品強(qiáng)化STM32的產(chǎn)品,為全球逾十萬(wàn)個(gè)STM32客戶提供顯著價(jià)值。」

    高通技術(shù)連接、寬頻和網(wǎng)路業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Rahul Patel則表示,「高通技術(shù)的研發(fā)力領(lǐng)先業(yè)界,將有助推動(dòng)無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)的演變,從開(kāi)創(chuàng)性的4G/5G、高性能 Wi-Fi,再到微功率連接解決方案。我們的合作將整合高通技術(shù)先進(jìn)的連接解決方案和ST領(lǐng)先的STM32微控制器生態(tài)系統(tǒng),將有利於推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)功能豐富性的快速發(fā)展。我們也將攜手為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用創(chuàng)造全新的開(kāi)發(fā)體驗(yàn),為研發(fā)人員和終端使用者提供無(wú)縫整合的便利性和優(yōu)異連線性能。」

    針對(duì)更大的市場(chǎng),ST計(jì)畫推出內(nèi)建高通科技之Wi-Fi/藍(lán)牙/Thread三模SoC產(chǎn)品組合的獨(dú)立模組,可與 STM32通用微控制器系列產(chǎn)品進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)整合。透過(guò)ST成熟的軟體平臺(tái),優(yōu)化無(wú)線連接解決方案,并將其提供給ST開(kāi)發(fā)者生態(tài)系統(tǒng),協(xié)助縮短研發(fā)時(shí)程和產(chǎn)品上市時(shí)間。這項(xiàng)合作所推出的首批產(chǎn)品預(yù)計(jì)將於2025年第一季提供給OEM廠,隨後擴(kuò)大供貨。這是雙方合作的第一步,隨著時(shí)間的推移,將制定 Wi-Fi/藍(lán)牙/Thread組合SoC產(chǎn)品藍(lán)圖,并將計(jì)畫延伸至工業(yè)IoT行動(dòng)蜂巢式連接領(lǐng)域。

    ABI Research資深研究總監(jiān)Andrew Zignani 進(jìn)一步補(bǔ)充道,「預(yù)計(jì)到 2028 年,消費(fèi)性、商用和工業(yè)用物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的安裝數(shù)量將遠(yuǎn)超過(guò)800億臺(tái),高效能無(wú)線連接解決方案配合各類微控制器將是推動(dòng)下一波無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新浪潮的基礎(chǔ)。受益於ST領(lǐng)先的微控制器生態(tài)系統(tǒng)和高通科技在無(wú)線連接的研發(fā)領(lǐng)導(dǎo)地位,意法半導(dǎo)體與高通科技此次合作可謂天作之合,隨著這些組合解決方案的可用性不斷提高,設(shè)備廠商在未來(lái)幾年因應(yīng)充滿活力的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)時(shí)將會(huì)更輕松、反應(yīng)更快速,并讓產(chǎn)品更具成本效益。」

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