積體電路產值可望續創新高

根據國際研調機構顧能(Gartner)統計，104年全球晶圓代工銷售市場為489億美元，其中臺積電市占率高達54.3%...

近年來行動裝置推陳出新，帶動高階製程技術之需求大增，致102年起臺灣的積體電路業產值連年創下歷史新高，102、103年各呈二位數成長，分別年增16.2%及23.9%。惟104年下半年至105年上半年因全球經濟疲弱，手持行動裝置銷售滯緩，致104年產值僅年增6.2%，105年下半年因終端電子產品需求回升，加上物聯網、車用電子、智慧自動化等新興應用發展，致105年1至10月產值達1兆392億元，年增5.4%，預期105年全年積體電路業產值將突破1兆2千億元，續創新高。

晶圓代工為積體電路業成長之主力

按產品觀察，晶圓代工產值占積體電路八成以上，由於先進製程技術持續精進，國際各大品牌行動裝置推陳出新，通訊晶片需求強勁，累計105年1至10月產值達9,035億元(年增8.6%)，為積體電路業成長之最主要貢獻來源；DRAM產值居次，因價格相對較104年為低而年減12.5%。

積體電路出口市場以中國大陸及香港居冠

臺灣的積體電路業直接外銷比率約八成，105年1至11月積體電路出口總值達709億美元，較104年同期成長11.1%，主要出口市場以中國大陸及香港(占54.8%)為首，年增22.5%最為顯著；新加坡(占14.1%)居次，年減6.5%，日本(占8.7%)及南韓(占8.5%)再次之。

國內業者為保持領先優勢提高資本支出

為提升競爭優勢，國內業者積極進行研發及投資，尤以晶圓代工廠投入資本支出最為可觀。依據證交所公開資訊觀測站公布之105年前3季資料顯示，臺積電資本支出2,155億元(年增24.6%)，聯電697億元(年增47.7%)，有助於推升積體電路業之生產能量。

晶圓代工市占穩居全球第一

根據國際研調機構顧能(Gartner)統計，104年全球晶圓代工銷售市場為489億美元，其中臺積電市占率高達54.3%，較103年增加0.5個百分點，穩居全球晶圓代工市場之第一名寶座，聯電、力晶科技、世界先進等亦名列全球晶圓代工前十大廠商，市占率合占67.2%，與103年相近。(source: 經濟部統計處)