為協助臺灣印刷電路板（PCB）產業掌握前瞻科技，近來工研院與中石化聯手投入開發毫米波銅箔基板（CCL）材料，不僅利用低損耗環烯烴樹脂合成技術，提升基板材料電性穩定性，使訊號在5G高頻高速傳輸下有更高穩定度及可靠度，更強化臺灣高階電路板原料的自主性。

工研院與中石化聯手投入開發毫米波銅箔基板（CCL）材料，使訊號在5G高頻傳輸下具有更高穩定度及可靠度，更強化臺灣高階PCB原料的自主性。

工研院協理暨材料與化工所所長李宗銘表示：「臺灣電路板產業長年領先全球，但許多高階製程原料仍得仰賴進口，若能掌握未來關鍵樹脂原物料及專利，將有助於產業發展及穩固國際競爭力。」

由於傳統銅箔基板材料有高頻訊號損失、散熱差、穩定性有限等痛點，且隨著5G傳輸頻率不斷增加，性能會反之下降。因此，該如何因應電子產品高頻高速和輕薄化發展，同時還要保持高傳輸、高散熱等條件，成為不少業者的難題。

中石化則為臺灣化纖原料上游領導廠商，從事民生及各領域所需之石化產品生產。近年來，於轉型規劃上累積許多寶貴的研發經驗，亦積極致力於全球電子產業所需的關鍵材料進行研究與開發。此次與工研院合作開發的樹脂材料，除可幫助業者大幅縮短產品開發時間，其優異的基板穩定性，希望有助於下世代電子產品的高階電路板開發。

工研院也從PCB材料著手，致力於創新材料開發，此次與中石化積極合作，投入開發毫米波CCL材料，便希望經由開發的低損耗環烯烴樹脂合成技術，兼併低介電、高導熱等特性於一體，開發出電氣特性優於市場的材料。

藉此不僅能克服傳統材料瓶頸，滿足毫米波時代所需的高速資訊處理及大量數據傳輸；也成功協助中石化從傳統石化產業跨足高階電路板材料領域，為臺灣PCB產業提供具實際效益的配套方案，來加強臺灣在高階PCB原料在地供應能力，成為高階電子材料市場重要奧援之一。目前中石化正與產業客戶進行配方樹脂調整與相關驗證作業，期望有機會導入臺灣電路板產業鏈中，提升高階電路板原料自主性及在地供應需求。