歐洲電子元件與系統(tǒng)領(lǐng)先計(jì)畫（Electronic Components and Systems for European Leadership，ECSEL）企業(yè)聯(lián)合會(huì)在義大利羅馬歐洲奈米電子論壇期間宣佈，Lab4MEMS 專案榮獲該組織2016年度創(chuàng)新獎(jiǎng)。
 |
| Lab4MEMS即被認(rèn)定為下一代微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）產(chǎn)品關(guān)鍵核心技術(shù)試生產(chǎn)線專案，獲歐洲創(chuàng)新大獎(jiǎng)。 |
在2014年1月專案成立之初，Lab4MEMS即被認(rèn)定為下一代微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）產(chǎn)品關(guān)鍵核心技術(shù)試生產(chǎn)線專案。新一代MEMS採用先進(jìn)技術(shù)提升產(chǎn)品性能，例如，採用壓電或磁材料和3D封裝技術(shù)強(qiáng)化下一代智慧感測器、致動(dòng)器、微泵和能源回收裝置的性能。在資料存儲(chǔ)、印刷、醫(yī)療保健、汽車、工控和智慧樓宇，以及智慧手機(jī)和導(dǎo)航裝置等消費(fèi)性電子應(yīng)用領(lǐng)域，這些技術(shù)對(duì)提升產(chǎn)品性能有重要之貢獻(xiàn)。
Lab4MEMS專案協(xié)調(diào)暨意法半導(dǎo)體歐洲研發(fā)與公共事務(wù)專案經(jīng)理Roberto Zafalon登臺(tái)領(lǐng)獎(jiǎng)並發(fā)表獲獎(jiǎng)感言。他表示，「ECSEL創(chuàng)新獎(jiǎng)?wù)蔑@Lab4MEMS專案小組透過專案執(zhí)行取得的優(yōu)異成果和成功產(chǎn)生巨大影響力。特別值得一提的是，Lab4MEMS利用壓電和磁材料以及先進(jìn)3D封裝技術(shù)開發(fā)出創(chuàng)新的MEMS解決方案。」
Lab4MEMS是一個(gè)2,800萬歐元且為期36個(gè)月的大型專案，作為專案負(fù)責(zé)人，意法半導(dǎo)體負(fù)責(zé)專案協(xié)調(diào)管理工作，專案小組共有20個(gè)成員，包括來自十個(gè)歐洲國家的大學(xué)、研究所和科技企業(yè)。意法半導(dǎo)體在義大利和馬爾他的MEMS工廠為下一代產(chǎn)品貢獻(xiàn)了從設(shè)計(jì)製造到封裝測試的全套製造能力。
這些成果有助於Lab4MEMS專案開發(fā)，同時(shí)還可以回報(bào)投資人。專案參與者包括以下高等院校、科學(xué)研究機(jī)構(gòu)和工商企業(yè)：Politecnico di Torino（義大利）；Fondazione Istituto Italiano di Tecnologia （義大利）；Politecnico di Milano（義大利）；Consorzio Nazionale Interuniversitario per la Nanoelettronica（義大利）；Commissariat a l'Energie Atomique et aux energies alternatives （法國）；SERMA Technologies SA （法國）；意法半導(dǎo)體有限公司 （馬爾他）；Universita ta Malta （馬爾他）；Solmates BV（荷蘭）；Cavendish Kinetics BV （荷蘭）；Okmetic OYJ （芬蘭）；VTT（芬蘭）；Picosun OY （芬蘭）；KLA-Tencor ICOS（比利時(shí)）；Universitatea Politehnica din Bucuresti （羅馬尼亞）；Instytut Technologii Elektronowej（波蘭）； Stiftelsen SINTEF（挪威）；Sonitor Technologies AS （挪威）；BESI GmbH （奧地利）。（編輯部陳復(fù)霞整理）
Lab4MEMS產(chǎn)品、技術(shù)和應(yīng)用改善重點(diǎn)
?採用壓電薄膜（Piezoelectric Thin-Films，PZT）技術(shù)在使用矽的MEMS上整合微致動(dòng)器、微泵、感測器和能源回收器，適用於資料存儲(chǔ)、印刷、醫(yī)療保健、汽車、能源回收和自動(dòng)對(duì)焦鏡頭。
?磁強(qiáng)感測器，用於消費(fèi)性電子產(chǎn)品，例如：GPS定位、室內(nèi)導(dǎo)航和手機(jī)。
?先進(jìn)封裝技術(shù)和垂直互聯(lián)方法，包括透過倒裝晶片、矽穿孔（Through Silicon Via，TSV）或樹酯晶圓穿孔（Through Mold Via，TMV）的全3D整合，適用於消費(fèi)性電子和醫(yī)療保健設(shè)備，例如，人體姿態(tài)及生理數(shù)據(jù)反饋感測器和遠(yuǎn)端監(jiān)視。
