經(jīng)濟部技術(shù)處，協(xié)同英國在臺辦事處，共同促成工研院與英國牛津儀器(Oxford Instruments)合作，簽屬前瞻半導(dǎo)體量測技術(shù)聯(lián)合實驗室合作備忘錄，規(guī)劃整合工研院與牛津儀器的共同研發(fā)能量，布局下世代半導(dǎo)體檢測實力。

經(jīng)濟部推進半導(dǎo)體先進量測，促工研院、英國牛津儀器國際合作。

經(jīng)濟部技術(shù)處表示，臺灣是全球半導(dǎo)體重要樞紐，具有完整產(chǎn)業(yè)鏈外，更以2奈米製程技術(shù)領(lǐng)先全球。根據(jù)Mordor Intelligence市場調(diào)查統(tǒng)計，2020年半導(dǎo)體計量檢測設(shè)備市場規(guī)模為41.647億美元，預(yù)計到2026年將達到53.734億美元，具有極大發(fā)展?jié)摿?。此次合作案是半?dǎo)體先進量測的里程碑，牛津儀器公司是全球知名儀器設(shè)備製造跨國集團，先進產(chǎn)品與服務(wù)遍布全球。而工研院擁有全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體先進量測技術(shù)，雙方合作可利於加速國內(nèi)前瞻半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用，發(fā)展更完整的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。

英國在臺辦事處代表鄧元翰指出，半導(dǎo)體對全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展影響甚鉅，不論是車電、3C等領(lǐng)域都具舉足輕重地位。英國擁有牛津等數(shù)家世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，聚焦在超低功耗 IC 設(shè)計到複合半導(dǎo)體設(shè)計和生產(chǎn)，為世界領(lǐng)先的工業(yè)製造公司和科研團體提供高科技設(shè)備和服務(wù)。工研院是推動臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要推手，期待牛津儀器與工研院的合作能創(chuàng)造出更多創(chuàng)新、協(xié)作與夥伴關(guān)係。

工研院副院長彭裕民表示，工研院擁有豐沛的半導(dǎo)體與光電研發(fā)能量與人才，構(gòu)面更橫跨上、中、下游產(chǎn)業(yè)鏈，目前已針對微縮至2~3奈米晶片製程，開發(fā)前瞻性技術(shù)檢測能力。工研院與牛津儀器最早是從2017年半導(dǎo)體光電元件開發(fā)與設(shè)備技術(shù)合作開始，雙方具有良好合作默契，再次合作將為先進製程提供前瞻量測技術(shù)，建立工業(yè)量產(chǎn)良率監(jiān)控的關(guān)鍵工具，期待臺英之間的國際合作可以加速雙方及產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進步，引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向新的發(fā)展。

英國牛津儀器產(chǎn)品總監(jiān)Christian Lang提到，洞察產(chǎn)業(yè)發(fā)展先機是最重要的關(guān)鍵，半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展多聚焦於微型化、高效能、低功耗等構(gòu)面的追求，尤其三維(3D)晶片堆疊設(shè)計已有重大突破，英國牛津儀器藉由仰賴工研院深厚的檢測能力，將針對下一代半導(dǎo)體的材料，打造出高精準量測儀器，期待這次的雙方合作，可以再激盪出令國際驚豔的半導(dǎo)體能量。

另外，除了雙方的簽約合作之外，為了展現(xiàn)牛津儀器全球領(lǐng)先的高科技設(shè)備開發(fā)實力，此次英國牛津儀器也將自家研發(fā)之「AFM原子力顯微鏡」移至工研院聯(lián)合實驗室進行相關(guān)應(yīng)用，可以快上10倍的速度，進行晶片結(jié)構(gòu)關(guān)鍵尺寸檢測，未來將應(yīng)用在半導(dǎo)體三維結(jié)構(gòu)的量測。

隨著半導(dǎo)體技術(shù)日新月異發(fā)展，先進量測技術(shù)將被視為半導(dǎo)體的決勝關(guān)鍵，此次工研院與牛津儀器的合作將可促使量測研發(fā)落實於系統(tǒng)整合及跨領(lǐng)域創(chuàng)新，進一步協(xié)助產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級，帶動臺灣經(jīng)濟與產(chǎn)業(yè)成長。