【德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon)擴(kuò)展旗下62 mm IGBT模組陣容。全新電源模組能在尺寸不變下，滿足對(duì)更高功率密度日益增加的需求。業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的62 mm封裝中采用較大的晶片區(qū)域及調(diào)整過(guò)的DCB基板，以實(shí)現(xiàn)更高的功率密度。 1200 V阻斷電壓模組應(yīng)用于馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、太陽(yáng)能變頻器與不斷電系統(tǒng)(UPS)，1700 V阻斷電壓模組則應(yīng)用于中壓變頻器。
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| 全新 62 mm 功率模組在封裝中采用較大的晶片區(qū)域及調(diào)整過(guò)的DCB基板，以實(shí)現(xiàn)更高的功率密度。 |
62 mm模組具備1200 V阻斷電壓，最大額定電流可達(dá)600 A，1700 V阻斷電壓的最大額定電流則是500 A。此封裝符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)尺寸，因此能輕易整合至現(xiàn)有的設(shè)計(jì)中，例如：應(yīng)用于馬達(dá)驅(qū)動(dòng)時(shí)，輸出功率增加 20%。這項(xiàng)產(chǎn)品采用經(jīng)驗(yàn)證的高耐用性及可靠性的IGBT4 技術(shù)。
全新功率模組二種版本皆擁有「共射極」組態(tài)，可組成三階拓樸(NPC2)。這讓模組得以在高功率之太陽(yáng)能及UPS應(yīng)用中增進(jìn)效率。
全新62 mm功率模組已開始量產(chǎn)，亦可選擇在出廠前預(yù)涂覆散熱介面材料(TIM)。英飛凌亦推出采用焊料接合技術(shù)的新閘流體/二極體模組，適用于輸入整流器，分別為 34 mm 和 50 mm 封裝規(guī)格，能夠搭配全新的62 mm模組。
