基於2024年全球PCB產(chǎn)業(yè)展現(xiàn)技術(shù)驅(qū)動與多元化發(fā)展，包括人工智慧（AI）伺服器、電動車應(yīng)用等扮演主要成長動能，手機與記憶體市場逐步回暖，帶動整體需求復蘇。其中，HDI與HLC受惠於AI伺服器市場成長與規(guī)格升級，表現(xiàn)尤為突出。預計2025年全球PCB市場成長5.5%，產(chǎn)值達854億美元，市場穩(wěn)步向上發(fā)展。
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| TPCA預計2025年全球PCB市場成長5.5%，產(chǎn)值達854億美元，市場穩(wěn)步向上發(fā)展。 |
依臺灣電路板協(xié)會（TPCA）與工研院產(chǎn)科所（ISTI）整理3大重要關(guān)鍵議題，包含：當AI從云端逐步滲透至邊緣計算（Edge AI），驅(qū)動數(shù)據(jù)處理、機器學習與自動化等技術(shù)的強化，對半導體、封裝與PCB等關(guān)鍵零組件需求將同步提升。進而掀起5G後的新一波電子產(chǎn)品升級潮，特別是對智慧手機、電腦與穿戴裝置的功能創(chuàng)新，有??帶動銷量回升。
其相較於云端AI采用的大語言模型（LLM），Edge AI關(guān)鍵技術(shù)sLLM（小型化大語言模型）因為具備輕量化、低推理成本與高彈性等優(yōu)勢，更適用於對成本與即時性要求高的應(yīng)用，將進一步提升使用者體驗，估計2025年Edge AI將成為市場焦點；DeepSeek等新興技術(shù)的推進，也將加速新產(chǎn)品推出及高階設(shè)備需求，為PCB及電子零組件產(chǎn)業(yè)帶來更多進軍中高階市場的機會。
此外，隨著川普二度當選，「美國制造」政策正重塑電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈，產(chǎn)業(yè)分流將成為主要應(yīng)對策略。如過去EMS廠多數(shù)往東南亞、印度與墨西哥等新興市場移動的趨勢到了2025年後，美國將成為另一個重要生產(chǎn)據(jù)點。迫使供應(yīng)鏈調(diào)整出囗策略。
TPCA表示，雖然當前在美的產(chǎn)能規(guī)模仍有待觀察，未來是否會重塑上游PCB產(chǎn)業(yè)的出囗與產(chǎn)能配置，仍值得關(guān)注。業(yè)者須提前調(diào)整生產(chǎn)據(jù)點、提升產(chǎn)品附加價值，并拓展新市場，以降低貿(mào)易政策變動帶來的沖擊。
自2023年起，臺灣與中國大陸PCB企業(yè)加速布局泰國，截至2024年底已有超過30家廠商進駐，并計畫於2025年陸續(xù)投入量產(chǎn)。然而，隨著泰國PCB產(chǎn)能開出，當?shù)豍CB聚落面臨人才短缺，量產(chǎn)進度恐受影響，人力供應(yīng)恐成為短期內(nèi)的最大挑戰(zhàn)。
然而，因泰國本地勞動力有限，難以支撐PCB產(chǎn)業(yè)快速擴張。TPCA也於去年啟動PCB國際人才培育計畫，已與泰國3所大專院校展開首期培訓及就業(yè)媒合，持續(xù)推動泰國PCB人才培訓，今年8月更計畫整合企業(yè)、學校與泰國官方資源成立PCB學院平臺，以協(xié)助產(chǎn)業(yè)缺才困境。
展??2025年全球PCB市場在AI伺服器與電動車需求驅(qū)動下，預計將維持穩(wěn)健成長。然而，產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍受技術(shù)變革與國際貿(mào)易政策影響，供應(yīng)鏈布局需更加靈活應(yīng)變。整體而言，PCB業(yè)者需強化高階技術(shù)研發(fā)、優(yōu)化供應(yīng)鏈管理，并靈活調(diào)整市場策略，以確保在全球產(chǎn)業(yè)變局中穩(wěn)健成長。
