隨著全球半導(dǎo)體技術(shù)持續(xù)推進(jìn)，AI、量子計(jì)算、高效能運(yùn)算（HPC）等技術(shù)發(fā)展正驅(qū)動產(chǎn)業(yè)革新，今年由工研院主辦第42年的「國際超大型積體電路技術(shù)、系統(tǒng)暨應(yīng)用研討會」（VLSI TSA），即將於4月21~24日於新竹國賓飯店登場。

由工研院主辦第42年的「國際超大型積體電路技術(shù)、系統(tǒng)暨應(yīng)用研討會」（VLSI TSA），即將於4月21~24日登場，共同探討未來半導(dǎo)體趨勢。

會中將邀請重量級貴賓，包括：美國晶片製造商邁威爾科技副總裁Ken Chang，分享半導(dǎo)體晶片設(shè)計(jì)、網(wǎng)路基礎(chǔ)設(shè)施和消費(fèi)性電子產(chǎn)品晶片發(fā)展；IC設(shè)計(jì)大廠瑞昱半導(dǎo)體的總經(jīng)理特助魏士鈞，也將發(fā)表題目「矽基演化：邁向智慧新生命的轉(zhuǎn)化進(jìn)程」。

且基於現(xiàn)今AI人工智慧眾多應(yīng)用，都依賴於半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步來實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新。為了應(yīng)對不斷變化的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求以及技術(shù)與設(shè)計(jì)之間的緊密連結(jié)，VLSI TSA今年特別安排7場大師級專題演講，深入探討當(dāng)前半導(dǎo)體領(lǐng)域的熱門議題。

包括第三代半導(dǎo)體氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）電子元件技術(shù)、3D IC 封裝技術(shù)與應(yīng)用、硬體安全、高效能與超低功耗 CMOS 材料與元件、量子計(jì)算裝置與材料、高效能運(yùn)算新興技術(shù)及先進(jìn)記憶體技術(shù)，邀請世界各地的專家針對晶片CMOS研究、開發(fā)和製造的進(jìn)展進(jìn)行技術(shù)分享。

同時(shí)匯集三星電子、邁威爾科技、喬治亞理工學(xué)院、美國半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)CEA-Leti、東京大學(xué)、法國國家科學(xué)研究中心、南加州大學(xué)、瑞昱半導(dǎo)體等全球領(lǐng)域?qū)＜?，探討未來半?dǎo)體趨勢，如從晶體管的未來發(fā)展、加密演算法的硬體設(shè)計(jì)、極微小的CMOS技術(shù)突破，到AI輔助晶片設(shè)計(jì)、新型功率電子元件，以及加速AI創(chuàng)新的連接技術(shù)等都是關(guān)注議題。聚焦最新半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用趨勢，展現(xiàn)半導(dǎo)體從元件到系統(tǒng)的全方位創(chuàng)新，會中也將討論如何提升計(jì)算能力、減少能耗，以及探索新型計(jì)算架構(gòu)。