半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）公布了內(nèi)建嵌入式相變存儲(chǔ)器（ePCM）的28nm FD-SOI車用微控制器（MCU）技術(shù)架構(gòu)和性能標(biāo)準(zhǔn)，并從現(xiàn)在開始提供主要客戶搭載ePCM的微控制器樣片，預(yù)計(jì)2020年按照汽車應(yīng)用要求完成現(xiàn)場(chǎng)試驗(yàn)，并取得全部技術(shù)認(rèn)證。這些微控制器是世界上首批使用ePCM的微控制器，將被用於汽車傳動(dòng)系統(tǒng)、先進(jìn)安全網(wǎng)關(guān)、安全／ADAS系統(tǒng)以及汽車電動(dòng)化。
隨著汽車系統(tǒng)的要求越來(lái)越高，提升處理能力、節(jié)能降耗、更大存儲(chǔ)容量等需求推進(jìn)微控制器廠商開發(fā)新的車用MCU架構(gòu)，隨著韌體復(fù)雜性和代碼量大幅提升，對(duì)容量更大的嵌入式存儲(chǔ)器需求是當(dāng)前汽車工業(yè)面臨的最大挑戰(zhàn)之一。
ePCM解決方案可以克服這些晶片和系統(tǒng)的挑戰(zhàn)，以進(jìn)一步滿足AEC-Q100 0級(jí)汽車標(biāo)準(zhǔn)的要求，其最高工作溫度可達(dá)+165℃。此外，意法半導(dǎo)體的ePCM技術(shù)確保在高溫回流焊制程後其韌體／數(shù)據(jù)可完好保存，并且抗輻射，為數(shù)據(jù)提供更多的安全保護(hù)。
意法半導(dǎo)體汽車與離散元件產(chǎn)品部總裁Marco Monti表示，「透過(guò)應(yīng)用ST的制程、設(shè)計(jì)、技術(shù)和專長(zhǎng)，我們開發(fā)出一個(gè)創(chuàng)新的ePCM解決方案，成為首家有能力整合這種非易失性存儲(chǔ)器與28nmFD-SOI技術(shù)，并研發(fā)高性能之低功耗汽車微控制器的廠商。現(xiàn)在樣片已經(jīng)送到部分主要客戶手中，我們正在與客戶確認(rèn)ePCM優(yōu)異的溫度表現(xiàn)和滿足所有汽車標(biāo)準(zhǔn)的能力，同時(shí)積極的反??意見(jiàn)進(jìn)一步加強(qiáng)我們對(duì)其應(yīng)用普及和市場(chǎng)成功的信心。」
相變存儲(chǔ)器（PCM）采用謅銻??（GST）合金制成，利用材料的物理性質(zhì)在非晶態(tài)和晶態(tài)之間的快速熱控變化來(lái)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。非晶態(tài)對(duì)應(yīng)邏輯0，晶態(tài)對(duì)應(yīng)邏輯1，這兩種狀態(tài)在導(dǎo)電性質(zhì)上存在差異，非晶態(tài)電阻高（邏輯0），而晶態(tài)電阻低（邏輯1）。
此外，快閃記憶體重寫數(shù)據(jù)需要至少一次字節(jié)或扇區(qū)擦寫操作，而PCM技術(shù)支援單個(gè)數(shù)據(jù)位元修改，進(jìn)而簡(jiǎn)化了數(shù)據(jù)存儲(chǔ)過(guò)程中的軟體處理環(huán)節(jié)，意法半導(dǎo)體的相變存儲(chǔ)器得益於其與存儲(chǔ)元件支援高溫?cái)?shù)據(jù)保存的GST合金相關(guān)之專利技術(shù)。
