半導體供應(yīng)商意法半導體（STMicroelectronics）公布了內(nèi)建嵌入式相變存儲器（ePCM）的28nm FD-SOI車用微控制器（MCU）技術(shù)架構(gòu)和性能標準，并從現(xiàn)在開始提供主要客戶搭載ePCM的微控制器樣片，預計2020年按照汽車應(yīng)用要求完成現(xiàn)場試驗，并取得全部技術(shù)認證。這些微控制器是世界上首批使用ePCM的微控制器，將被用於汽車傳動系統(tǒng)、先進安全網(wǎng)關(guān)、安全／ADAS系統(tǒng)以及汽車電動化。

隨著汽車系統(tǒng)的要求越來越高，提升處理能力、節(jié)能降耗、更大存儲容量等需求推進微控制器廠商開發(fā)新的車用MCU架構(gòu)，隨著韌體復雜性和代碼量大幅提升，對容量更大的嵌入式存儲器需求是當前汽車工業(yè)面臨的最大挑戰(zhàn)之一。

ePCM解決方案可以克服這些晶片和系統(tǒng)的挑戰(zhàn)，以進一步滿足AEC-Q100 0級汽車標準的要求，其最高工作溫度可達+165℃。此外，意法半導體的ePCM技術(shù)確保在高溫回流焊制程後其韌體／數(shù)據(jù)可完好保存，并且抗輻射，為數(shù)據(jù)提供更多的安全保護。

意法半導體汽車與離散元件產(chǎn)品部總裁Marco Monti表示，「透過應(yīng)用ST的制程、設(shè)計、技術(shù)和專長，我們開發(fā)出一個創(chuàng)新的ePCM解決方案，成為首家有能力整合這種非易失性存儲器與28nmFD-SOI技術(shù)，并研發(fā)高性能之低功耗汽車微控制器的廠商。現(xiàn)在樣片已經(jīng)送到部分主要客戶手中，我們正在與客戶確認ePCM優(yōu)異的溫度表現(xiàn)和滿足所有汽車標準的能力，同時積極的反??意見進一步加強我們對其應(yīng)用普及和市場成功的信心。」

相變存儲器（PCM）采用謅銻??（GST）合金制成，利用材料的物理性質(zhì)在非晶態(tài)和晶態(tài)之間的快速熱控變化來存儲數(shù)據(jù)。非晶態(tài)對應(yīng)邏輯0，晶態(tài)對應(yīng)邏輯1，這兩種狀態(tài)在導電性質(zhì)上存在差異，非晶態(tài)電阻高（邏輯0），而晶態(tài)電阻低（邏輯1）。

此外，快閃記憶體重寫數(shù)據(jù)需要至少一次字節(jié)或扇區(qū)擦寫操作，而PCM技術(shù)支援單個數(shù)據(jù)位元修改，進而簡化了數(shù)據(jù)存儲過程中的軟體處理環(huán)節(jié)，意法半導體的相變存儲器得益於其與存儲元件支援高溫數(shù)據(jù)保存的GST合金相關(guān)之專利技術(shù)。