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    5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術(一)
    [作者 盧傑瑞]   2020年05月04日 星期一 瀏覽人次: [16870]

    過去AI晶片幾乎是運用在云端。不過,從2018年開始,出現了一個很大推波助瀾的效應,也就是說,Edge運算的出現,造就Edge端跟云端有很大的差異。


    5G時代來臨代表的是一個高頻通訊的概念,而人工智慧則是代表高度的概念,所以高頻和高度這2個名詞,將會是代表未來晶片的封裝技術在新一代的研發過程當中,所需要面對的挑戰。


    過去AI晶片幾乎是運用在云端,因此大多是掌握在Facebook、Amazon或是Google上,因此在AI晶片制程的技術與市場規模上面,并沒有太大的推動力。不過,從2018年開始,出現了一個很大推波助瀾的效應,也就是說,Edge運算的出現,造就Edge端跟云端有很大的差異。
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