近年來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在微型化領(lǐng)域，對於小晶片（chiplets）的整合技術(shù)進(jìn)行封裝的需求正不斷增加。與傳統(tǒng)平面設(shè)計(jì)相比，小晶片的結(jié)構(gòu)夠?yàn)閺?fù)雜，并且采用3D封裝，這對於檢測精度也增加了嚴(yán)苛的要求。
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| OMRON檢測系統(tǒng)事業(yè)部總經(jīng)理?谷和久（左） |
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直追求晶片的批量生產(chǎn)和自動(dòng)化，這涉及將多個(gè)半導(dǎo)體晶片放置在各種形狀的基板（如晶圓、玻璃和樹脂）上進(jìn)行整合成。隨著安裝晶片的數(shù)量增加，檢查接合處的連接性變得更為關(guān)重要。用於倒裝晶片封裝的電極直徑范圍也從幾十微米降至幾微米等級。
歐姆龍為了應(yīng)對這樣的需求，在這次的臺(tái)北國際半導(dǎo)體展，就展出了CT型X射線自動(dòng)檢查設(shè)備VT-X950，解決了晶片檢查的量產(chǎn)化和自動(dòng)化挑戰(zhàn)。結(jié)合歐姆龍的控制技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)對各種晶片電路板的高速和高精度自動(dòng)檢查。此外，該設(shè)備可以從高靈敏相機(jī)中提取數(shù)據(jù)、并無縫控制設(shè)備實(shí)現(xiàn)連續(xù)成像技術(shù)，來生成容易識(shí)別的高解析3D影像，讓3D封裝中的焊接點(diǎn)都能夠可視化。
